Leistungsmerkmale:

Chassis von Baugruppenträger und Modulen mit elektrisch leitfähiger Oberfläche für impedanzarmen Potenzialausgleich,
Werkzeugloser Tausch der Module mit wenigen Handgriffen,
LWL-FanOut Modul mit rückseitigem MPO/MTP®-Anschluss, für anschlussfertige Glasfaserstrecken (besuchen Sie unseren TICNET Konfigurator, oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam)

Anmerkungen: HD³-ES-Modul FanOut 0,5HE, 6x MDCQ, OS2/A, rückseitig 3x MPO8, grün
Anzahl Kupplungen: 6
Kupplung: Farbe: grün
Kupplungen: 6x MDC Quad (1x MDC Quad entspricht 2x MDC Duplex)